Aktualności

Produkcja płytek PCB wymaga wyjątkowej dokładności cięcia, stałej jakości krawędzi i niezawodnej wydajności produkcji. Jednakże obróbka grubych i cienkich płytek drukowanych wiąże się z różnymi wyzwaniami, takimi jak odpryski na krawędziach, tworzenie się zadziorów, odchylenia wymiarowe, nadmierne ciepło i przedwczesne zużycie narzędzi. Odpowiednie grube i cienkie ostrze do cięcia PCB PCD stanowi praktyczne rozwiązanie dla wymagających zastosowań związanych z cięciem płytek PCB, łącząc odporność na zużycie na bazie diamentu ze starannie zaprojektowaną geometrią cięcia.

Dongguan Weicheng Electronic Co., Ltd. opracowuje narzędzia do cięcia płytek PCB do przemysłowej obróbki płyt, w tym frez do fazowania krawędzi PCB z węglików spiekanych, narzędzie z pełnego węglika spiekanego przeznaczone do fazowania i fazowania złotymi palcami. Dzięki prostej konstrukcji trzpienia i pasywowanej, polerowanej na lustro krawędzi tnącej, ten obcinak pomaga uzyskać gładkie, nachylone powierzchnie, jednocześnie zmniejszając ryzyko zarysowania lub łuszczenia się pozłacanej warstwy podczas przygotowywania złącza PCB.

Stałe wymiary podłoża i czyste krawędzie tnące są ważne przy przygotowaniu materiału PCB. W produkcji ciągłej przecinak do płytek PCB z węglików spiekanych odgrywa praktyczną rolę w wzdłużnym rozcinaniu laminatu powlekanego miedzią (CCL) i prepregu PP przed kolejnymi procesami produkcji PCB. Dobór materiału, geometria ostrza, dokładność wymiarowa oraz koordynacja noży górnych i dolnych mają wpływ na końcowy wynik cięcia.

W obróbce profili płytek drukowanych obróbka krawędzi i narożników jest krytycznym szczegółem wpływającym na spójność produktu i późniejszy montaż.

W procesie cięcia płytek drukowanych zadziory pozostałe po oddzieleniu wymagają dodatkowego przycięcia, co od dawna stanowi wąskie gardło wpływające na wydajność produkcji.

​W procesie produkcji płytek drukowanych cięcie podłoża jest podstawowym etapem decydującym o jakości późniejszej obróbki.